DENSEO HIGHQUALITY-BONDER # Bonding circonio cerámica #

Descripción

Descripción del producto

El bonding HIQ de Denseo trabaja con la técnica de unión por fusión resolviendo
los 3 problemas más frecuentes hoy en día al mismo tiempo:
Bordes no cubiertos

Sin bonding, los bordes de la cerámica se retiran de la estructura de circonio tras la primera cocción de dentina y aparecen bordes blancos por cervical. Hasta ahora era necesario un repaso por parte del protésico que ahora queda eliminado.
Bordes inadaptados

Durante el proceso de cocción es posible que la cerámica se levante de la estructura debido a la contracción del material. El riesgo de un “Chipping” aumenta. Fusión significa que ni siquiera la cerámica se puede levantar de la estructura.

Fisuras a largo plazo

El resultado de una cerámica cargada sobre un liner siempre será un producto estratificado con una inestabilidad por su propia naturaleza. El efecto de fusión del bonder HIQ crea una corona de circonio de larga vida y de una sola pieza, para máxima seguridad y gracias a una alta resistencia y estabilidad.
El efecto de unión por fusión bajo el microscopio de barrido.
La Charité en Berlin demostró que: La unión por fusión con el bonding HIQ de Denseo alcanza hasta 3 veces más estabilidad que en los casos que no se utilizó bonding.
Existen:

Denseo HiQ-Bonder (Lápiz con 3g)
Denseo Liquid (Lápiz con 3g)

Lápiz de 3 g o bote de 3 g.

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  • Denseo HighQuality-Bonder – Ein Bond(er) Fü alle Fälle – DE
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